AMD e Samsung hanno intensificato la collaborazione nel settore della memoria HBM4 per acceleratori di intelligenza artificiale

Collaborazione tra AMD e Samsung: una nuova fase dello sviluppo dell’infrastruttura IA

1. Confermata l’obiettivo di visita di Lisa Su

Il CEO di AMD, Lisa Su, era effettivamente in viaggio in Corea del Sud per negoziare con i rappresentanti di Samsung Electronics. Un comunicato stampa ufficiale di Samsung ha confermato che entrambe le aziende hanno firmato un nuovo memorandum d’intesa nella settimana a Pyeongtaek, dove si trova il grande complesso produttivo di Samsung per la produzione di chip di memoria.

2. Oggetti chiave dell’accordo

* HBM4 per gli acceleratori Instinct MI455X – Samsung fornirà chip HBM4 ad alte prestazioni ai nuovi acceleratori grafici AMD.
* DDR5 per EPYC e Helios – la memoria DDR5 sarà utilizzata nei processori della famiglia EPYC (CPU server) e nella piattaforma AMD Helios.

3. Vantaggi di Samsung

I rappresentanti dell’azienda hanno sottolineato che possiedono forti competenze nell’imballaggio dei chip e nella produzione sotto contratto, il che consente di rispondere rapidamente alle esigenze del mercato.

4. Parole di Lisa Su

“Per creare una nuova generazione di infrastrutture IA è necessaria una profonda collaborazione in tutto il settore”, ha dichiarato.
“Siamo lieti di ampliare la nostra collaborazione con Samsung, unendo la loro leadership nella memoria ai nostri GPU della serie Instinct, CPU EPYC e piattaforme a rack. L’integrazione dal silicio al sistema è cruciale per accelerare le innovazioni IA che impattano il mondo reale”.

5. Dettagli tecnologici

* HBM4 di Samsung – prodotto con tecnologia DRAM a 10 nm e logica a 4 nm; velocità di trasmissione fino a 13 Gb/s per contatto, larghezza di banda 3,3 TB/s.
* Mercato HBM – Samsung controlla il 22% del mercato HBM, SK hynix il 57%, secondo Counterpoint Research.

6. Piani futuri

* AMD utilizzerà la memoria HBM4 negli acceleratori Instinct MI455X e la tecnologia DRAM per i processori server EPYC di sesta generazione (Venice).
* Samsung è pronta a discutere servizi di produzione sotto contratto, ma i dettagli non sono ancora stati rivelati.
* Le forniture DDR5 saranno ottimizzate per l’architettura Helios, e già ora Samsung è il principale fornitore di HBM3E per gli acceleratori Instinct MI350X e MI355X.

In questo modo, la partnership tra AMD e Samsung mira a rafforzare l’infrastruttura IA attraverso lo sviluppo e la produzione congiunta di tipi avanzati di memoria, consentendo alle due aziende di introdurre più rapidamente innovazioni nelle soluzioni reali.