ASML ha annunciato la preparazione finale dell’High‑NA EUV per la produzione di massa dei chip più sottili.

ASML attira l’attenzione dei produttori di chip anche sulla tecnologia High‑NA

I produttori di microchip che prevedono di fabbricare chip senza utilizzare scanner ad apertura numerica elevata (High‑NA) stanno già mostrando interesse per i nuovi sistemi di litografia ASML. L’azienda olandese afferma che i test hanno dimostrato che l’attrezzatura è pronta per la produzione di massa.

Dati chiave dal direttore tecnico

Il direttore tecnico di ASML, Marco Peters, ha riferito a Reuters che i risultati dei test degli scanner High‑NA EUV consentono all’azienda di presentarli a San José alla prossima conferenza tecnologica. In base ai test con gli ultimi scanner è stato possibile trattare circa 500 000 piastre di silicio con un processo tecnico inferiore a 2 nm.

Pronti per la produzione in serie

Ognuno di questi scanner costa circa 400 mila dollari, ma ASML afferma che sono “formalmente” pronti per la produzione di massa. L’attrezzatura garantisce la precisione necessaria dell’esposizione e resta inattiva non più del 20 % del tempo a causa della configurazione e della manutenzione. Ciò lo rende adatto alla produzione in serie di chip all’avanguardia.

Periodo di adattamento dei clienti

Tuttavia, ai clienti serviranno ancora due‑tre anni per integrare completamente le tecnologie High‑NA EUV nelle loro linee di produzione. Già ora giganti come Intel, TSMC e Samsung stanno studiando questo equipaggiamento.

Entro la fine dell’anno corrente ASML prevede di ridurre i tempi di inattività al 10 % e migliorare l’efficienza degli scanner. L’azienda è pronta a condividere con i clienti dati dettagliati per convincerli della fattibilità del passaggio alla nuova generazione di litografia.