Gli scienziati americani hanno sviluppato una memoria che funziona fino a 700 °C – adatta per Venere, reattori nucleari e intelligenza artificiale

Nuovo tipo di memoria in grado di funzionare a 700 °C – scoperta dell'USC

Gli scienziati dell'Università della California del Sud (USC) hanno creato un memristore che può operare a temperature estreme fino a 700 °C, quasi 500 °C più alto rispetto ai componenti elettronici comuni. L'elettronica tradizionale si guasta già a 200 °C, mentre questo elemento mantiene la funzionalità anche al punto di fusione della lava.

Come funziona
- Costruzione – “panino” composto da tre strati:

1. Tungsteno (elettrodo superiore)

2. Ossido di gallio (strato ceramico)

3. Grafene (strato inferiore)

- Il ruolo chiave del grafene è che il suo unico strato atomico uniforme protegge il tungsteno dall’adesione alla ceramica, prevenendo cortocircuiti e degrado del dispositivo. Si può paragonare all’effetto idrorepellente: “l’acqua non si attacca al grasso”.

Test e caratteristiche
Indicatore Valore Temperatura di prova fino a 700 °C (verificata al limite delle apparecchiature) Tempo di conservazione dei dati senza aggiornamento > 50 ore Numero di cicli di commutazione oltre 1 miliardo Tensione operativa 1,5 V Velocità delle operazioni decine di nanosecondi
Questi dati sono confermati da microscopia elettronica, spettroscopia e modelli quantistici.

Perché è importante
- Applicazioni: Venere (dove la temperatura supera i 400 °C), impianti geotermici, reattori nucleari, elettronica automobilistica – tutti i settori in cui i componenti comuni non resistono.

- IA e calcoli matriciali: Il memristore è capace di eseguire moltiplicazioni dirette di matrici secondo la legge di Ohm, risparmiando energia e accelerando i calcoli rispetto ai processori tradizionali.

Futuro
Sebbene un “computer” completo a temperature elevate non sia ancora disponibile (servono logica e altri componenti), l’esistenza di una memoria affidabile risolve già la questione chiave. Gli scienziati hanno fondato lo startup TetraMem, che intende integrare i memristori nei chip IA per funzionare a temperatura ambiente, ampliando le capacità dei calcoli matriciali.

Così, la scoperta dell'USC apre nuovi orizzonti per sistemi ad alta temperatura e rende possibili tecnologie precedentemente ritenute impossibili.