Samsung avvierà le consegne di massa della memoria HBM4 a febbraio, superando i concorrenti.

Samsung Electronics introdurrà per la prima volta i chip HBM4 nella produzione commerciale

Quando: Prima consegna commerciale di memoria HBM4 a metà febbraio
Cliente: Nvidia (piattaforma Vera Rubin)
* Fornitore – Samsung Electronics, il primo produttore che inizierà a spedire chip HBM4.

* Cliente – Nvidia. La memoria sarà utilizzata nella piattaforma di calcolo di nuova generazione Vera Rubin, destinata ai supercomputer AI.

* Presentazione pubblica – gli acceleratori basati su HBM4 sono previsti per essere mostrati alla conferenza GTC 2026 (marzo).

Caratteristiche tecniche
Parametro | Valore
--- | ---
Velocità di trasmissione | fino a 11,7 Gb/s (37 % più alto del standard JEDEC 8 Gb/s)
Larghezza di banda di un stack | 3 TB/s
Capacità con configurazione a 12 strati | 36 GB
Potenziale capacità con configurazione a 16 strati | fino a 48 GB

* Il chip è stato sviluppato superando gli standard industriali JEDEC. È stato utilizzato un processo DRAM di sesta generazione (10 nm, 1c) e un proprio cristallo logico largo 4 nanometri.

Produzione
* Luogo di produzione – fabbrica Pyeongtaek Campus Line 4.

* Dopo l'upgrade, la produzione di piastre HBM4 sarà di circa 200.000 unità/mese, coprendo circa il 25 % di tutte le capacità produttive DRAM di Samsung.

Prospettiva di mercato
Azienda | Quota di mercato HBM4
--- | ---
SK hynix | ~70 %
Samsung | ~30 %
Micron | quasi nessuna posizione

Secondo l'analisi SemiAnalysis, il mercato HBM4 sarà principalmente diviso tra SK hynix e Samsung; Micron rimane indietro.

Significato strategico
Nelle generazioni precedenti di HBM, Samsung era in svantaggio rispetto a SK hynix. Con il lancio di HBM4, la differenza potrebbe non solo ridursi ma anche superare il concorrente, considerando la crescente domanda dei data center per l'elaborazione AI.