TSMC ha confermato un piano di investimenti di 45 miliardi di dollari per lo sviluppo della produzione a 1 nm.

TSMC ha annunciato piani di investimenti massicci nella produzione

Durante l'assemblea del consiglio di amministrazione della TSMC martedì è stato approvata la destinazione di quasi 45 miliardi di dollari statunitensi per l'espansione e la modernizzazione delle capacità produttive. È il più grande budget mai approvato dall’azienda.

Cosa sarà investito
* Nuove fabbriche – costruzione di nuovi stabilimenti per la produzione di microchip.
* Modernizzazione delle linee esistenti – aggiornamento dell’attrezzatura e dei processi nei siti già operativi.
* Soluzioni pacchetti – creazione di centri moderni di packaging dei chip.

Secondo il comunicato della TSMC, dal 70 % al 80 % delle spese in conto capitale nel 2026 sarà destinato a processi tecnologici avanzati (ad es. 3‑ e 2‑nm), dal 10 % al 20 % all’emballaggio e alla produzione di mascherine, mentre i restanti ~10 % saranno dedicati a tecnologie specializzate.

Perché è importante
* L'aumento dei volumi di assegnazione in conto capitale indica che l'azienda sta crescendo attivamente. Rispetto all’anno scorso, quando il consiglio ha approvato 17 miliardi nel primo trimestre e fino a 21 miliardi nel secondo, ora si parla di quasi tre volte l’importo.
* Le spese effettive non sono ancora determinate – è solo una destinazione di fondi per progetti specifici. Tuttavia, la crescita delle assegnazioni solitamente preannuncia un aumento delle spese in conto capitale reali nei prossimi anni.

Contesto strategico
Gli investimenti pianificati permetteranno alla TSMC di consolidare la sua posizione da leader nell'accessibilità delle capacità produttive più moderne, soprattutto rispetto a Intel e Samsung Foundry. Più fabbriche avrà l'azienda, maggiore sarà la probabilità di ricevere grandi ordini dai clienti chiave; se le loro esigenze in termini di volumi sono inferiori, è meno probabile che trasferiscano la produzione ai concorrenti.

Notizie personali
Nell’assemblea del consiglio di amministrazione è stato promosso S.S. Lin a vicepresidente. Attualmente è il direttore senior del dipartimento di ricerca responsabile del processo tecnologico A10 (classe 1 nm).

* La promozione riflette la soddisfazione della direzione per i progressi nello sviluppo della piattaforma A10.
* Come vicepresidente, Lin potrà gestire più attivamente diversi programmi e influenzare la strategia aziendale, soprattutto ora che l’A10 passa dalla ricerca all’implementazione da parte dei partner.

Cos’è l'A10
* Il processo tecnologico TSMC dopo l’A14, previsto per il lancio ai clienti nel 2030 o successivo.
* Consentirà di produrre chip monolitici con oltre 200 miliardi di transistor.
* Probabilmente utilizzerà la litografia ad alta risoluzione High‑NA EUV.

In questo modo, TSMC continua a investire nel futuro dell’industria dei microchip e a rafforzare le sue posizioni come giocatore chiave sul mercato mondiale.