TSMC ha posticipato il lancio di High‑NA EUV, ha annunciato il processo A13 e ha condiviso i piani per la fine del decennio
Riassunto delle notizie sui piani di TSMC
| Periodo | Processo tecnologico | Caratteristiche chiave | Mercato target |
|---|---|---|---|
| 2028 | A1‑4 nm (circa) | Smartphone e dispositivi consumer | 2029A13 – “compressione” da A14, aumento della densità di ~6 % senza cambiare il toolset; smartphone |
Cosa c’è di nuovo nei piani di TSMC
1. Rinuncia all’High‑NA EUV entro il 2029
- L’azienda ha annunciato che non utilizzerà la litografia ultravioletta a alta apertura numerica (High‑NA EUV) per i prossimi anni, posizionandosi in modo più sicuro rispetto ai concorrenti Samsung e Intel.
2. Sviluppo graduale dei processi tecnologici
- Nel 2028 è previsto il lancio di A14, mentre nel 2029 ci saranno due varianti derivati: A13 (riduzione delle dimensioni tramite compressione ottica) e A12 (ulteriore miniaturizzazione).
- Le tecnologie N2, N2P, N2U, A14 e A13 sono orientate ai chip mobili, dove il costo di produzione è cruciale.
- I processi A16 e A12 sono destinati a calcolo ad alte prestazioni e acceleratori AI, con priorità sulla performance.
3. Transistor GAA di seconda generazione
- È previsto l’introduzione della struttura transistor a gate annulare (GAA) in A14, poi in A13 e A12. L’alimentazione dalla parte posteriore del wafer sarà usata solo per A12 e A16.
4. Processo speciale N2U
- Nel terzo anno di ciclo di vita della famiglia N2, TSMC presenterà N2U, che aumenterà le prestazioni del 3–4 % o ridurrà il consumo energetico dell’8–10 %, aumentando la densità dei transistor del 2–3 %.
- La compatibilità con l’attuale toolset permetterà agli sviluppatori di passare da N2 a N2U senza costi significativi. Il lancio è previsto per il 2028.
5. Tempistiche e aggiornamenti
- A16 sarà adottato nel 2027 (più tardi del previsto originariamente).
- I prodotti in serie basati sulla tecnologia A16 sono attesi entro la fine dell’anno corrente, ma la produzione di massa inizierà più tardi.
Conclusione
TSMC dimostra una strategia di sviluppo graduale e mirata dei processi tecnologici: dai chip mobili ai calcoli ad alte prestazioni. L’azienda rinuncia consapevolmente all’High‑NA EUV nei prossimi anni, concentrandosi su tecnologie più economiche e flessibili che consentono un rapido adattamento alle esigenze di diversi segmenti di mercato.
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