UMC inizierà la produzione di chiplet di niobato di litio per interfacce ottiche dei futuri chip AI.

Nuovo passo per i “giocatori secondari” del mercato dei semiconduttori

Con l’avvento dell’IA generativa anche le aziende che tradizionalmente si occupavano di compiti di supporto nell’industria ottengono la possibilità di emergere in prima linea. Il produttore taiwanese UMC, in collaborazione con lo startup americano HyperLight, prevede di avviare la produzione di un nuovo materiale richiesto nelle interconnessioni ottiche dei chip.

Cosa si sta sviluppando?
- Chiplet a film sottile realizzati in litio-niobato – materiale che consente di convertire rapidamente segnali elettrici in luce.
- Il partner di UMC è HyperLight, fondata da ex studenti dell’Università di Harvard e specializzata in nanotecnologie ottiche.

Il vicepresidente senior di UMC, Ji‑Ci Hung (G.C. Hung), ha osservato: “Con l’aumento delle esigenze di larghezza di banda e velocità degli interfacce, le soluzioni esistenti stanno rapidamente raggiungendo i loro limiti fisici”. Ha aggiunto che molti clienti del settore IA si rivolgono già all’azienda per testare nuove interconnessioni ottiche per sistemi di prossima generazione. UMC è pronta a iniziare la produzione dei chiplet quest’anno.

Caratteristiche tecniche
- Larghezza di banda: 1,6 Tbps e oltre – sufficiente per i data center.
- Vantaggi: conversione più veloce dei segnali, minore aumento del consumo energetico rispetto alla tecnologia tradizionale, dimensioni ridotte dei componenti.

Competitori e partnership
TSMC sta anche promuovendo la fotonica su silicio in collaborazione con Nvidia; i risultati delle loro ricerche saranno disponibili quest’anno. Sebbene l’idea della fotonica su silicio non sia nuova, l’utilizzo esclusivo del silicio limita la velocità di trasmissione dei dati e aumenta il consumo energetico. Il litio-niobato elimina questi limiti.

Piano per il prossimo futuro
- Nel 2025 UMC lancerà una propria piattaforma per integrare i chip clienti con soluzioni fotoniche a livello di packaging.
- HyperLight avrà accesso a un ampio ventaglio di clienti e potrà anche fornire le proprie innovazioni alla catena di montaggio di UMC.
- Inoltre, l’azienda taiwanese intende collaborare con due altri attori americani – Intel e Polar Semiconductor – per organizzare la produzione di componenti semiconduttori negli Stati Uniti.

Così, grazie ai nuovi materiali e alle relazioni partner, UMC mira a diventare un giocatore chiave nel settore delle interconnessioni ottiche, aprendo prospettive sia per sé che per i suoi partner americani.