ASML garantisce le consegne dei primi chip di massa sulla piattaforma High‑NA EUV già quest’anno.

ASML garantisce le consegne dei primi chip di massa sulla piattaforma High‑NA EUV già quest’anno.

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Breve riepilogo delle notizie sui sistemi di litografia ASML

Perché è importante e chi è il principale acquirente
Fino ad ora Intel era considerata il cliente principale dei costosi sistemi High‑NA EUV di ASML. L’azienda li ha utilizzati in esperimenti legati alla transizione verso la tecnologia a 14 nm.

Piani di ASML
Il produttore ha annunciato che i primi prodotti realizzati con questi scanner saranno disponibili «nei prossimi mesi».

Storia degli acquisti Intel
• A metà 2023 Intel ha iniziato ad acquistare la serie TwinScan EXE:5000 per il prototipaggio.
• Successivamente ha prenotato l’intera produzione di scanner High‑NA per il 2024.
• Entro la fine del 2025 è stata installata la prima macchina della serie EXE:5200, potenzialmente pronta per la produzione di massa.

Vantaggi dell’attrezzatura
• Riduce i parametri geometrici dei componenti semiconduttori.
• Aumenta la densità dei transistor sul cristallo → chip più veloci.
• Tratta fino a 220 lastre di silicio all’ora.

Strategia di Intel
Nel processo di produzione di massa High‑NA EUV verrà utilizzato solo nei passaggi chiave, non per tutti gli strati del chip.

Situazione dei concorrenti
• TSMC valuta ancora la tecnologia da lontano, considerandola troppo costosa.
• Samsung Electronics e SK hynix stanno gradualmente introducendo scanner ASML simili per non restare indietro rispetto a Intel. Questi dispositivi saranno utili sia per i chip logici che per la memoria.

Commento della direzione di ASML
Il CEO Christophe Fouquet ha dichiarato all’evento Imec: «Nei prossimi mesi vedremo i primi prodotti – sia nel segmento logic che nella memoria – elaborati su sistemi High‑NA».

Costo
Un singolo sistema ASML costa quasi 400 mila dollari. Nonostante l’alto prezzo, riduce i costi di attrezzatura per l’esposizione dei fotomodelli e accelera la produzione dei chip.

In sintesi, Intel continua a guidare l’uso di High‑NA EUV, mentre Samsung e SK hynix stanno già implementando equipaggiamenti simili per non rimanere indietro nella corsa verso processori più veloci e densamente impilati. ASML si sta preparando a lanciare i primi prodotti di massa sul mercato nei prossimi mesi.

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