Broadcom ha annunciato la produzione di un milione di chip 3‑D entro il 2027, mettendo in dubbio la posizione di Nvidia

Broadcom ha annunciato un notevole progresso nello sviluppo di una configurazione 3‑D dei chip, con l’obiettivo di diventare un serio concorrente di Nvidia nel settore dell’hardware per l’intelligenza artificiale. L’azienda prevede di produrre almeno un milione di questi chip entro il 2027, cifra che, secondo le sue stime, potrebbe generare diversi miliardi di dollari di ricavi aggiuntivi.

Come funziona la tecnologia
La tecnologia si basa sulla connessione verticale di due cristalli in un unico stack. Ciò aumenta la velocità di scambio dei dati e riduce il consumo energetico – parametri critici per i data center. I clienti possono scegliere diversi processi tecnologici (process nodes) per ogni layer, adattando il chip a una specifica esigenza.

Partner e base clienti
Il primo grande partner di Broadcom è stato Fujitsu, che già produce prototipi di ingegneria su processi TSMC da 2 nm e 5 nm. Inoltre l’azienda collabora con Google (TPU) e OpenAI, completando i loro progetti architetturali fino alla fase di produzione. Questa direzione ha portato a un raddoppio del fatturato nel segmento IA – $8,2 mila nel primo trimestre finanziario.

Piani futuri
* Entro il 2027 – produzione di chip 3‑D: due modelli saranno disponibili nella seconda metà dell’anno corrente, tre entro il 2027.
* Esperimenti con configurazioni più complesse – gli ingegneri stanno già testando combinazioni di otto coppie di cristalli, dimostrando l’intenzione di scalare la tecnologia.

Posizione competitiva
Broadcom ora compete direttamente con Nvidia e AMD, offrendo un’alternativa orientata ad alta larghezza di banda e flessibilità progettuale. Secondo il vicepresidente del marketing prodotto Harish Bhardwaj, l’adozione della tecnologia tra i clienti sta accelerando e l’azienda considera questo momento cruciale per la strategia dell’ingegneria del silicio.