Huawei ha sviluppato un metodo di produzione di SSD da 122 TB senza l’uso della memoria flash ad alta tecnologia

Huawei ha sviluppato un metodo di produzione di SSD da 122 TB senza l’uso della memoria flash ad alta tecnologia

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Huawei sta sviluppando SSD ad alta densità autonomi senza l'accesso ai chip occidentali

Dal 2019, il gigante cinese Huawei Technologies è soggetto a sanzioni statunitensi, limitando la sua capacità di acquistare le più recenti microchip di memoria. Di conseguenza, l’azienda ha dovuto cercare un percorso alternativo per creare unità SSD capaci basate su memorie cinesi meno dense ma disponibili.

Come Huawei aggira i vincoli
* Metodo DoB – “cristallo sulla scheda”

Secondo Blocks&Files citato da TrendForce, Huawei utilizza la tecnologia DoB per produrre SSD da 122 TB. A differenza dei produttori tradizionali di 3D‑NAND, dove diversi strati di memoria sono impilati all’interno del chip stesso, DoB monta i cristalli NAND direttamente sulla PCB. Ciò aumenta la densità di archiviazione di circa il 33 %, anche se il numero esatto di strati nello stack è sconosciuto.

* Dimensioni potenziali delle unità

Grazie a questo packaging, Huawei può lanciare SSD fino a 245 TB – volumi comparabili ai concorrenti esteri, anche senza accesso agli ultimi chip di memoria.

Modelli attuali e futuri
Volume Stato 61,44 TB In vendita (soluzioni server) 122,88 TB Disponibile 245 TB Previsto per il lancio

Problemi e soluzioni
* Problema di dissipazione termica – un packaging più denso porta a un aumento del calore.

* Riduzione della qualità del segnale – con l’assemblaggio diretto dei cristalli sulla scheda, la qualità della trasmissione dati peggiora.

Per contrastare il consumo energetico e le perdite di segnale, Huawei prevede di utilizzare controller dotati di componenti di intelligenza artificiale. Questi controller eseguiranno parte del calcolo “in loco”, riducendo la necessità di trasferire grandi volumi di dati fuori dall'SSD e viceversa.

In questo modo, nonostante le sanzioni, Huawei sviluppa una propria tecnologia di packaging della memoria che consente di produrre SSD competitivi con capacità fino a 245 TB. Questa soluzione riduce la dipendenza dai fornitori occidentali e apre nuove opportunità per il mercato dei server.

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