Intel ha iniziato a lavorare sui processi ultra sottili da 10 A e 7 A, mentre i primi circuiti a 14 angstrom saranno testati in ottobre.

Intel — la strada verso i processi tecnologici a 10 e 7 nanometri

Nella settimana il CEO di Intel, Lip‑Bu Tan, ha confermato che l’azienda sta già lavorando su nuove tecnologie di produzione a 10 nm (10A) e 7 nm (7A). Questi processi sostituiranno i nodi attuali da 18 nm e la prossima generazione da 14 nm entro il prossimo decennio. Si prevede di utilizzare le litografie EUV ASML ad alta apertura numerica (High‑NA), che in precedenza erano impiegate solo nel processo a 14 nm.

> «Ora sto iniziando a lavorare sulla roadmap per 10A, 7A», ha dichiarato Tan alla conferenza globale JP Morgan sulle tecnologie. – «La gente non si rivolge semplicemente a voi; cercano un piano per il futuro. Perciò stiamo costruendo un business a lungo termine».

Tan ha sottolineato che i piani ambiziosi di sviluppo sono importanti tanto quanto i prodotti competitivi. Molte aziende preferiscono stipulare accordi di partnership per anni, quindi Intel è obbligata a tenere informati i partner sui suoi piani a lungo termine, anche se la commercializzazione delle tecnologie è ancora lontana.

Stato attuale del processo da 14 nanometri
* PDK 0.5 è già disponibile.

* PDK 0.9 («il Santo Graal», secondo Tan) è previsto per ottobre.

* Intel ha diversi clienti che lavorano con 14A; l’azienda sta chiarendo i requisiti di prodotto e le capacità produttive, ma non rivela i loro nomi.

Il lancio della produzione a 14A è pianificato per il 2028, mentre la produzione in serie dei chip avverrà nel 2029. Ciò coinciderà approssimativamente con il momento in cui TSMC inizierà la produzione di massa dei chip con tecnologia A14. Sebbene l’A14 non sia un concorrente diretto del 14A (poiché quest’ultimo è più adatto per i centri di elaborazione dati ad alte prestazioni), TSMC avvierà una produzione su larga scala dell’A14 alla fine del 2028, e Intel avrà bisogno di tempo per passare dalla produzione sperimentale a un rilascio stabile di prodotti di qualità.

Implementazione High‑NA EUV
L'implementazione di nuovi strumenti High‑NA EUV insieme ad altre innovazioni è una sfida complessa. Pertanto Intel collabora strettamente con ASML e altri partner per garantire che l'intero ecosistema sia pienamente pronto all'uso. Christophe Fouquet (Christophe Fouquet) di ASML ha annunciato il lancio dei primi chip di prova su High‑NA EUV nei prossimi mesi.

In questo modo, Intel sta già costruendo la base per le future generazioni di processori, combinando una pianificazione a lungo termine con un lavoro attivo sulle tecnologie litografiche più avanzate.