Intel ha presentato la tecnologia 18A‑P: più veloce, più efficiente dal punto di vista energetico e con raffreddamento migliorato

Intel rafforza la linea di chip 18 A e prepara una nuova versione – 18 A‑P

L’azienda Intel continua la produzione di massa dei microchip basati sul processo tecnologico da 18 A (1,8 nm). Allo stesso tempo è in fase di sviluppo una versione migliorata di questo processo – 18 A‑P, che dovrebbe arrivare sul mercato nei prossimi trimestri.

Cosa c’è di nuovo nel 18 A‑P?
ParametriDescrizioneTransistorSono stati introdotti due nuovi tipi di RibbonFET con gate avvolto. Consentono di aumentare le frequenze dei blocchi critici e allo stesso tempo ridurre il consumo energetico nelle aree meno esigenti.Controllo della variabilitàÈ stato migliorato il controllo delle variazioni dei parametri dei cristalli: la deviazione tra “veloci” e “lenti” è diminuita, mentre la dispersione al centro‑esclusa dalla lastra è ridotta.Tensione di sogliaSono stati aggiunti più opzioni di tensione di soglia (da 4 a oltre 5 coppie), il che aumenta l’accuratezza della selezione dei cristalli e incrementa la percentuale di prodotti conformi alle specifiche.Scambio termicoLa conducibilità termica è migliorata del ~50 %. Ciò consente di compensare la maggiore densità di potenza dei transistor con gate avvolto e riduce il degrado durante il riscaldamento prolungato.Consumo energetico / prestazioniRispetto al 18 A base, i chip possono o aumentare l’efficienza del 9 % mantenendo la stessa energia, oppure ridurre il consumo di potenza fino all’18 %, preservando le stesse prestazioni e complessità.

Come si traduce in pratica
- Parametri geometrici conservati: passo del gate (50 nm) e altezze delle celle (180 nm / 160 nm) rimangono gli stessi, consentendo di trasferire i design esistenti da 18 A a 18 A‑P senza cambiamenti radicali. Tuttavia, per raggiungere l’efficienza massima è comunque necessaria un’ulteriore ottimizzazione dell’architettura.

- Ottimizzazione delle linee metalliche: sono stati modificati la resistenza e la capacità dei metalli, il che influisce sulla velocità del segnale, sul consumo energetico e sui ritardi (i valori specifici non sono ancora divulgati).

- Miglioramenti nella affidabilità: una tensione minima di lavoro Vmin più stabile per logica e SRAM aumenta la qualità operativa a basse correnti.

Perché è importante
1. Per i dispositivi consumer – aumentare le prestazioni senza incrementare il dissipamento termico rende i chip più attraenti per smartphone, laptop e altri gadget portatili.

2. Per server e data‑center – migliorata la gestione del calore e la resistenza a tensioni elevate aumentano l’affidabilità durante operazioni prolungate sotto carico.

3. Effetto economico – l’aumento della quota di silicio di qualità da una singola lastra porta ad un incremento del rendimento di prodotti validi, riducendo il costo unitario dei chip.

Conclusione
Intel continua a sviluppare il suo processo 18 A, preparando al contempo una versione più avanzata, 18 A‑P. I nuovi transistor RibbonFET, il controllo qualità rafforzato e le migliori caratteristiche termiche promettono un notevole incremento di efficienza e affidabilità, rendendo questa tecnologia attraente sia per i mercati consumer che professionali.