Micron aprirà un secondo stabilimento per la produzione di memoria in Taiwan, collocandolo accanto a quello precedentemente acquistato da PSMC.

Micron Technology amplia la produzione di memoria a Taiwan e in Giappone

*Una delle più grandi aziende produttrici di chip di memoria, Micron Technology, ha concluso un accordo con il produttore contract di Taiwan PSMC, acquistando l’impianto P5 sull’isola per 1,8 miliardi di dollari. Questo evento conferma come la rapida crescita della domanda di IA stia aprendo nuove opportunità anche per le aziende che in passato non erano all’avanguardia delle innovazioni tecnologiche.*

Cosa comprendeva l’acquisizione
- Acquisto del sito

Micron ha acquisito il sito produttivo P5 (area ≈ 28.000 m²) a Tunkouo. In questa area l’azienda prevede di avviare la produzione e l’emballaggio dei chip di memoria HBM, oltre alla classica DRAM richiesta nel mercato in rapida evoluzione dell’IA.

- Collaborazione con PSMC

Nell’ambito dell’accordo Micron intende utilizzare le attrezzature di P5 per il test e l’emballaggio HBM. L’introduzione delle nuove apparecchiature di Micron permetterà di sostituire le macchine obsolete sul sito, mentre l’inventario residuo di PSMC sarà trasferito in un’altra parte di Taiwan, anziché essere smaltito.

- Trasferimento del personale

Il trasferimento dei dipendenti e delle attrezzature di PSMC avverrà gradualmente per minimizzare le interruzioni della produzione. Secondo il piano, dopo un anno e mezzo Micron diventerà pienamente proprietario della produzione a Tunkouo.

Espansione prevista
- Seconda impresa a Taiwan

Micron ha annunciato la costruzione di un secondo stabilimento di packaging di memoria nello stesso sito. Sarà comparabile in scala al primo, consentendo di lavorare con lastre di silicio da 300 mm.

- Piano di costruzione

Il nuovo impianto inizierà i lavori estivi dell’anno corrente e entrerà in funzione tra due‑tre anni. È situato vicino all’attuale infrastruttura di Micron a Taichung.

Prossimi passi al di fuori di Taiwan
Stato del progetto
Giappone: Nuova fabbrica HBM e DRAM a Hiroshima (parte occidentale) – costruzione attiva, fondamenta gettate in maggio; avvio previsto per il 2028. Sussidi statali supportano il finanziamento.
India: Primo impianto Micron di test e packaging chip – aperto alla fine di febbraio; con piena capacità potrà gestire fino al 10 % della produzione mondiale di Micron.

Conclusione
Micron Technology dimostra una crescita attiva delle capacità produttive, orientandosi ai segmenti di memoria ad alta tecnologia richiesti nell’era dell’intelligenza artificiale. L’acquisizione e l’espansione degli impianti a Taiwan, Giappone e India permettono all’azienda di rafforzare la propria posizione come fornitore di DRAM e HBM per i mercati mondiali.