OpenAI entra nel settore dei dispositivi mobili: MediaTek e Qualcomm stanno sviluppando un chip, mentre l'assemblaggio sarà affidato al produttore cinese Luxshare

OpenAI entra nel mercato dei processori mobili

OpenAI ha annunciato una collaborazione con due principali produttori di chip per smartphone – MediaTek e Qualcomm – per creare un proprio CPU per il futuro smartphone AI. Si prevede che la produzione in serie inizierà nel 2028. Durante lo sviluppo del chip, l'attenzione principale sarà rivolta all'efficienza energetica, alla gestione della memoria e alla possibilità di eseguire modelli AI compatti direttamente sul dispositivo.

Cosa è già accaduto
- Partnership con Broadcom

Lo scorso anno OpenAI ha stipulato un accordo per la creazione di propri chip AI per cluster di calcolo di nuova generazione.

- Nuovo passo – CPU mobili

Secondo l'analista Ming-Chi Kuo di TF International Securities, l'azienda ora intende entrare nel mercato dei processori mobili e collaborare immediatamente con i due principali fornitori di chipset.

Dettagli tecnici
ParametroDescrizioneAnno di lancio2028 (produzione in serie)Scadenza divulgazione specificheFine 2026 – inizio 2027Focalizzazione sull'acceleratore AICome nel Google Pixel, la priorità è data a un acceleratore specializzato piuttosto che alla potenza di calcolo generale.Sostegno a modelli esterniSe il dispositivo utilizzerà solo i propri modelli OpenAI, non ci saranno problemi di prestazioni. Se supporta modelli AI esterni, è necessario mantenere l'equilibrio tra CPU e GPU.Lettura contestualeIl chip deve elaborare costantemente i dati dell'utente, quindi sarà necessaria un sistema avanzato di sensori attivi. Qualcomm ha già implementato una funzione simile nel suo Sensing Hub.

Partner di assemblaggio
L'azienda cinese Luxshare (competitore di Foxconn) sarà il partner esclusivo per la progettazione e l'assemblaggio del dispositivo.

In questo modo, OpenAI prevede di lanciare sul mercato uno smartphone con un proprio processore AI, dove l'attenzione principale è rivolta all'efficienza energetica, alla gestione della memoria e all'esecuzione locale dei modelli. Le specifiche tecniche definitive saranno disponibili nei prossimi due anni, mentre la produzione in serie partirà nel 2028.