Sandisk prevede di lanciare una serie pilota di memoria ad alta efficienza HBF entro la fine dell'anno

Sandisk prevede di lanciare una serie pilota di memoria ad alta efficienza HBF entro la fine dell'anno

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Nuove frontiere della memoria: Sandisk e i concorrenti si preparano al lancio di HBF

I produttori di memoria RAM e SSD continuano a perfezionare le tecnologie per soddisfare le crescenti esigenze del mercato. Uno dei principali attori in questo settore è Sandisk, che prevede di completare la costruzione della linea pilota per la produzione di *HBF* (High‑Bandwidth Flash) in Giappone entro la fine dell'anno corrente e di passare alla produzione di massa già nel 2027.

Cos'è l'HBF e perché è importante
- L’HBF è un nuovo tipo di memoria NAND che utilizza una disposizione verticale simile alla tecnologia *HBM* (High‑Bandwidth Memory).
- Grazie a questo approccio, la memoria viene posizionata più vicino al GPU, accelerando notevolmente il inferenza dei modelli AI.
- Sebbene la velocità dell’HBF possa essere inferiore all’HBM, la sua capacità supera quella precedente fino a 16 volte: in uno stack di 16 livelli si possono immagazzinare fino a 512 GB, e disponendo otto di tali stack accanto al GPU si può raggiungere fino a 4 TB.

Piano di Sandisk
| Passo | Scadenza | Note |
|-------|----------|------|
| Ricerca di materiali, componenti ed equipaggiamento per HBF | In corso (ETNews) | - |
| Installazione della linea sperimentale in Giappone | Nel prossimo semestre | - |
| Ottenimento dei primi campioni HBF | Fine dell'anno corrente | - |
| Produzione di massa | 2027 (è possibile un anticipo di sei mesi se tutto procede come previsto) | - |

Sandisk utilizza l'equipaggiamento e le tecnologie già impiegate per la produzione di HBM, riducendo così il rischio di ritardi nelle forniture.

Concorrenza
- I produttori cinesi di memoria si stanno anch'essi preparando al lancio dell'HBF, intensificando la concorrenza.
- SK hynix – concorrente di Sandisk – sostiene la standardizzazione dell’HBF e partecipa già allo sviluppo.
- Samsung Electronics sta lavorando su una memoria simile dal inizio del decennio, ma non ha ancora annunciato tempistiche precise per l'ingresso sul mercato.

Prospettive di mercato
Si prevede che la domanda massima di HBF si verificherà entro il 2030, quando il settore AI passerà dall'addestramento di grandi modelli linguistici all'inferenza. In questo contesto, grandi volumi di memoria posizionati in stretta vicinanza al GPU diventeranno critici.

Pertanto, Sandisk e i suoi concorrenti stanno attivamente sviluppando la tecnologia HBF, che promette di rivoluzionare radicalmente l'approccio all'archiviazione dei dati per calcoli ad alte prestazioni e inferenza AI.

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