TSMC prevede di iniziare la produzione di prova di chip sul processo subnanometro A10 entro il 2029

Breve riepilogo delle notizie sui piani di TSMC per l'espansione della produzione

Punto che è stato comunicato la fatturazione da processi a 3 nm nel primo trimestre, pari al 25 % del fatturato totale dell’azienda, come ha osservato il presidente di TSMC, C.C. Wei, durante la presentazione dei risultati finanziari annuali.
Nuove fabbriche con tecnologia a 3 nm
- Taiwan – nuovo impianto nel South Science Park, produzione di massa prevista per la prima metà del 2027.
- USA (Arizona) – seconda fabbrica operante anch’essa a 3 nm, avvio previsto per la seconda metà del 2027.
- Giappone (Kumamoto) – terzo impianto, inizio della produzione nel 2028.

Rivoluzione delle attrezzature esistenti
A Taiwan, le apparecchiature per i processi a 5 nm saranno aggiornate per il 3 nm.

Dettagli sulle nuove e le espandibili aree di produzione
South Science Park (Taiwan) – nuovo impianto a 3 nm – produzione di massa nella prima metà del 2027.

Arizona, USA – seconda fabbrica a 3 nm – avvio nella seconda metà del 2027.

Kumamoto, Giappone – terza fabbrica a 3 nm – prevista per il 2028.

Piani per processi tecnologici più avanzati (2 nm e inferiori)
Località | Fabbriche | Tecnologie | Tempistiche
Baoshang, Taiwan (compleanno F20) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm e A14 | Costruzione completata a metà del 2026.
Gaoxun, Taiwan (compleanno F22) | P1, P2 – 2 nm; P3 – 2 nm/A16; P4 – 2 nm/A16 | Installazione delle apparecchiature su P3 inizia nel secondo trimestre del 2026; completamento della costruzione di P4 a gennaio 2027.
Taina, Taiwan (compleanno A10) | P1–P4 – processi < 1 nm | Produzione sperimentale avviata nel 2029 con un volume di ~5.000 piastre/mese.
Arizona, USA (F21) | P1 – 4 nm; P2 – 3 nm (installazione nel terzo trimestre del 2026) | Piani per 2 nm, A16 e A14 per P3–P5.

*In totale sono previste 11 fabbriche con capacità da 20.000 a 25.000 piastre al mese.*

Nuovi impianti: case e packaging
Impianto | Tecnologia | Tempistiche
Primo moderno impianto per case – Inizio dei lavori nella seconda metà del 2026; messa in servizio entro il 2028.
Fabrica AP8 P1 (Taina) – CoWoS | Pianifica un aumento della capacità a > 40.000 unità/mese entro la fine dell’anno.
Fabrica AP7 P1 (Chiayi) – WMCM, serve Apple.
Fabrica AP6 (Zhongnan) – SoIC | Capacità mensile di 10.000 unità.

Tecnologia CoPoS
- Ricerca e sviluppo: inizio dell’installazione delle apparecchiature nel terzo trimestre del 2026; un anno per la costruzione della linea sperimentale.
- Linea sperimentale: consegna delle apparecchiature entro il secondo trimestre del 2028, verifica e perfezionamento – circa un anno.
- Produzione di serie: i requisiti di apparecchiature sono previsti per metà del 2029; consegne nel primo trimestre del 2030; la produzione finita dovrebbe apparire probabilmente nel quarto trimestre del 2030.

Progetto CoWoP (Nvidia + SPIL)
- In corso una collaborazione con Nvidia e Siliconware Precision Industries.
- Possibili ritardi a causa della complessità tecnica elevata e dei costi.
- I produttori taiwanesi di schede stampate mostrano basso interesse; il progetto è principalmente sostenuto da aziende cinesi.

Conclusione: TSMC sta attivamente espandendo la produzione, introducendo nuovi impianti a 3 nm sia in Taiwan che all’estero, e pianifica anche un passaggio a processi tecnologici più avanzati (2 nm e inferiori). Parallelamente l’azienda sviluppa linee per case e packaging, inclusi CoWoS e CoPoS, con avviamenti previsti tra il 2027 e il 2030.